【波峰焊的预热温度为多少】在波峰焊工艺中，预热温度是影响焊接质量的重要参数之一。合理的预热温度可以有效减少焊点缺陷、提高焊接可靠性，并确保焊料能够均匀地覆盖电路板上的元件引脚和焊盘。不同类型的PCB和焊料对预热温度的要求也有所不同。
以下是波峰焊过程中常见的预热温度范围及其适用情况的总结：
一、波峰焊预热温度概述
波峰焊的预热阶段主要作用是将电路板加热到一定温度，以去除水分、激活助焊剂、并使焊料在进入焊锡槽时具备良好的润湿性。预热温度通常控制在 80℃ 至 150℃ 之间，具体数值取决于以下几个因素：
- PCB材料（FR-4、高频材料等）
- 焊料类型（Sn63Pb37、无铅焊料等）
- 元件的热敏感性
- 焊接速度与生产效率要求
二、常见预热温度参考表
| 材料类型 | 焊料类型 | 预热温度范围（℃） | 说明 |
| FR-4基板 | Sn63Pb37 | 80–120 | 常规预热，适用于大多数普通电路板 |
| FR-4基板 | 无铅焊料（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5） | 100–140 | 温度稍高，确保焊料流动性 |
| 高频基板 | 无铅焊料 | 110–150 | 避免高温导致基板变形或分层 |
| 热敏元件 | 无铅焊料 | 80–110 | 降低对元件的热冲击 |
| 多层板 | 无铅焊料 | 100–130 | 保证内部层间均匀受热 |
三、注意事项
1. 避免过热：预热温度过高可能导致PCB变形、焊盘脱落或元件损坏。
2. 温度均匀性：应确保整个电路板表面温度分布均匀，防止局部过热或未充分预热。
3. 助焊剂匹配：不同助焊剂的活性温度不同，需根据其特性调整预热温度。
4. 定期校准设备：确保预热系统工作正常，避免因温度偏差影响焊接质量。
四、总结
波峰焊的预热温度是焊接工艺中的关键环节，合理设置可显著提升焊接效果和产品可靠性。一般情况下，预热温度应在 80℃ 至 150℃ 之间，具体数值需结合PCB材质、焊料类型及元件特性进行调整。通过科学的温度控制，可以有效减少焊接缺陷，提高生产效率和产品质量。